10 月 22 日消息，中国台湾地区晶圆代工企业联华电子（IT之家注：即联电、UMC）今日宣布推出 55nm BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) 工艺平台。
这一特色制程能在单一芯片上集成模拟、数字与电力元件，广泛应用于电源管理与混合信号集成电路，可提升移动设备、消费电子、汽车工业应用产品的能效表现，并提供更小芯片面积与卓越抗噪声表现。
联电的 55nm BCD 平台包含非外延 / 磊晶 (Non-EPI)、外延 / 磊晶 (EPI)、绝缘层上硅 (SOI) 三类制程，同时整合了 UTM 超厚金属层、eFLASH 嵌入式闪存、RRAM 忆阻器等技术。
